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AMD发布首款DDR4嵌入式处理器

Intel已经从办事器到破费级、从高端到低端彻底完成了DDR4内存的转换,AMD这边则直到本日才真正进入DDR4的期间,但首款产品却是面向嵌入式领域的R系列APU/CPU,开拓代号“Merlin Falcon”。

它采纳了和Carrizo APU相同的掘客机架构CPU,同时整合第三代GCN GPU,并支持ARM TrustZone安然技巧,也完全相符HSA 1.0异构架构标准,并完全支持开源平台和驱动。内存方面是双节制器,最高支持DDR3-2133、DDR4-2400,当然都支持ECC。

着实从芯片角度讲,它们便是条记本版的Carrizo,只不过后者关闭了DDR4,由于还要支持DDR3L。嵌入式平台的寿命周期很长,AMD估计该平台至少有7-10年,以是支持DDR4是十分需要的。顶级型号“RX-421BD”,双模块四核心,主频2.1-3.4GHz,2MB二级缓存,Radeon R7 GPU,八个谋略单元,512个流处置惩罚器,频率为800MHz,热设计功耗12-35W。

“RX-418GD”的CPU频率低落到了1.8-3.2GHz,GPU降级为Radeon R6,六个单元384个流处置惩罚器,其他同上。“RX-216GD”改为单模块双核心,主频1.6-3.0GHz,1MB二级缓存,Radeon R5 GPU,四个单元256个流处置惩罚器,内存频率低落到DDR3/4-1600,热设计功耗12-15W。

“RX-421ND”便是RX-418GD樊篱了GPU,“RX-216TD”则是RX-216GD没有了GPU。它们的温度范围都是0~90℃,明年第一季度还会带来增强版的iTemp APU,扩展到-40~105℃,但这必要更多认证和测试

Merlin Falcon系列是整合了芯片组(确切地说是南桥了的SoC,核心面积只有37×29毫米,而上一代双芯片面积为32×29+24.5×24.5毫米,足足小明晰30%,同时BGA封装厚度也可在1.62-1.96毫米之间选择。

它可以供给三个显示输出、八条PCI-E 3.0、四条PCI-E 3.0/2.0、四个USB 3.0、八个USB 2.0、SATA 6Gbps/M.2、eMMC 4.5.1等各类输入输出,此中多媒体方面支持单链接DVI、DisplayPort 1.2、eDP 1.4、HDMI 2.0、7.1声道源码输出、H.265 4K硬件解码,VGA、LVDS则需转接。

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